动力头✿◈★◈，利来✿◈★◈，专用机床✿◈★◈，w66利来✿◈★◈，五金制造✿◈★◈。1✿◈★◈、公司及董事会全体成员保证本预案内容真实✿◈★◈、准确✿◈★◈、完整✿◈★◈，并确认不存在虚假记载✿◈★◈、误导性陈述或重大遗漏✿◈★◈。

　　3✿◈★◈、本次向特定对象发行股票完成后✿◈★◈，公司经营与收益的变化由公司自行负责✿◈★◈；因本次向特定对象发行股票引致的投资风险✿◈★◈，由投资者自行负责✿◈★◈。

　　6✿◈★◈、本预案所述事项并不代表审批机关对于本次向特定对象发行股票相关事项的实质性判断✿◈★◈、确认✿◈★◈、批准或核准✿◈★◈，本预案所述本次向特定对象发行股票相关事项的生效和完成尚待公司股东大会审议通过✿◈★◈、上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定✿◈★◈。

　　1✿◈★◈、本次向特定对象发行股票方案已经公司第二届董事会第八次会议审议通过✿◈★◈，本次发行方案尚需获得本公司股东大会审议批准✿◈★◈，并经上海证券交易所审核通过✿◈★◈、中国证监会同意注册后方可实施✿◈★◈。

　　2✿◈★◈、本次发行对象为不超过 35名符合中国证监会规定条件的特定对象✿◈★◈，包括证券投资基金管理公司✿◈★◈、证券公司✿◈★◈、信托公司✿◈★◈、财务公司✿◈★◈、资产管理公司✿◈★◈、保险机构投资者✿◈★◈、合格境外机构投资者✿◈★◈、其他境内法人投资者✿◈★◈、自然人或其他合格投资者✿◈★◈。证券投资基金管理公司✿◈★◈、证券公司✿◈★◈、合格境外机构投资者✿◈★◈、人民币合格境外机构投资者以其管理的 2只以上产品认购的✿◈★◈，视为一个发行对象✿◈★◈；信托公司作为发行对象的✿◈★◈，只能以自有资金认购✿◈★◈。

　　最终发行对象由公司董事会及其授权人士根据股东大会授权✿◈★◈，在本次发行申请获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会做出予以注册决定后✿◈★◈，根据询价结果与保荐人（主承销商）协商确定✿◈★◈。若发行时国家法律✿◈★◈、法规或规范性文件对发行对象另有规定的✿◈★◈，从其规定✿◈★◈。所有发行对象均以人民币现金方式并按同一价格认购本次发行的股票✿◈★◈。

　　本次向特定对象发行股票的发行价格为不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%✿◈★◈，上述均价的计算公式为✿◈★◈：定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量✿◈★◈。若公司股票在本次发行定价基准日至发行日期间发生派息✿◈★◈、送股✿◈★◈、资本公积金转增股本等除权✿◈★◈、除息事项✿◈★◈，则本次发行的发行价格将进行相应调整✿◈★◈。

　　最终发行价格将在公司取得中国证监会对本次发行予以注册的决定后✿◈★◈，由股东大会授权公司董事会或董事会授权人士和保荐人（主承销商）按照相关法律法规的规定和监管部门的要求✿◈★◈，遵照价格优先等原则✿◈★◈，根据发行对象申购报价情况协商确定✿◈★◈，但不低于前述发行底价✿◈★◈。

　　4✿◈★◈、本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定✿◈★◈，且不超过本次发行前公司总股本的 30%✿◈★◈，即本次发行不超过 96,000,000股（含本数）✿◈★◈。最终发行数量将在本次发行获得中国证监会做出予以注册决定后✿◈★◈，根据发行对象申购报价的情况✿◈★◈，由公司董事会根据股东大会的授权与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定✿◈★◈。

　　若公司在审议本次向特定对象发行事项的董事会决议公告日至发行日期间发生送股✿◈★◈、资本公积金转增股本等除权事项或者因股份回购✿◈★◈、股权激励计划等事项导致公司总股本发生变化✿◈★◈，本次向特定对象发行的股票数量上限将作相应调整✿◈★◈。

　　若本次向特定对象发行的股份总数因监管政策变化或根据发行注册文件的要求予以变化或调减的✿◈★◈，则本次向特定对象发行的股份总数及募集资金总额届时将相应变化或调减✿◈★◈。

　　5✿◈★◈、本次发行完成后✿◈★◈，发行对象认购的股票自发行结束之日起六个月内不得转让✿◈★◈。法律法规✿◈★◈、规范性文件对限售期另有规定的✿◈★◈，依其规定✿◈★◈。

　　本次发行完成后至限售期届满之日止✿◈★◈，发行对象基于本次发行所取得的股票因公司分配股票股利✿◈★◈、资本公积金转增股本等情形所衍生取得的股票亦应遵守上述股份锁定安排✿◈★◈。限售期届满后✿◈★◈，该等股份的转让和交易还需遵守《公司法》《证券法》以及《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规及规范性文件的规定✿◈★◈。

　　6✿◈★◈、本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币 250,000.00万元（含本数）✿◈★◈，扣除发行费用后的募集资金净额拟投入以下项目✿◈★◈：

　　在上述募集资金投资项目的范围内✿◈★◈，公司可根据项目的进度✿◈★◈、资金需求等实际情况✿◈★◈，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整✿◈★◈，募集资金到位前✿◈★◈，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况✿◈★◈，以自有或自筹资金先行投入✿◈★◈，并在募集资金到位后予以置换✿◈★◈。募集资金到位后✿◈★◈，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额✿◈★◈，不足部分由公司以自有或自筹资金解决✿◈★◈。

　　7✿◈★◈、本次向特定对象发行股票不会导致公司实际控制人发生变化✿◈★◈，不会导致公司股权分布不具备上市条件✿◈★◈。

　　8✿◈★◈、本次向特定对象发行股票完成后✿◈★◈，公司本次发行前滚存的未分配利润由公司新老股东按照本次发行完成后各自持有的公司股份比例共同享有✿◈★◈。

　　9✿◈★◈、根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》（证监发〔2012〕37号）和《上市公司监管指引第 3号——上市公司现金分红》（证监会公告〔2023〕61号）等相关规定的要求✿◈★◈，公司进一步完善了股利分配政策✿◈★◈，关于股利分配政策✿◈★◈、最近三年现金分红金额及比例✿◈★◈、未分配利润使用安排等情况请参见本预案“第四节 公司利润分配政策及执行情况”✿◈★◈。

　　10✿◈★◈、根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发〔2013〕110号）✿◈★◈、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发〔2014〕17号）以及中国证监会发布的《关于首发及再融资✿◈★◈、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告〔2015〕31号）等法律✿◈★◈、法规✿◈★◈、规章及其他规范性文件的要求✿◈★◈，为保障中小投资者知情权✿◈★◈、维护中小投资者利益✿◈★◈，本预案已在“第五节 关于本次向特定对象发行股票摊薄即期回报与公司采取填补措施及相关主体承诺”中就本次发行对公司即期回报摊薄的风险进行了认真分析✿◈★◈，并就拟采取的措施进行了充分信息披露✿◈★◈，请投资者予以关注✿◈★◈。

　　公司所制定的填补回报措施不代表公司对 2024年经营情况及趋势的判断✿◈★◈，不构成承诺✿◈★◈，不构成盈利预测✿◈★◈。投资者不应据此进行投资决策✿◈★◈，投资者据此进行投资决策造成损失的✿◈★◈，公司不承担赔偿责任✿◈★◈。提请广大投资者注意✿◈★◈。

　　11✿◈★◈、董事会特别提醒投资者仔细阅读本预案“第三节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析”之“六✿◈★◈、本次股票发行相关的风险说明”有关内容✿◈★◈，注意投资风险✿◈★◈。

　　第九条✿◈★◈、第十条✿◈★◈、第十一 条✿◈★◈、第十三条✿◈★◈、第四十条✿◈★◈、第五十七条✿◈★◈、第六十条有关规定的 适用意见——证券期货法律适用意见第18号》

　　Semiconductor Equipment and Materials International✿◈★◈，国际半导 体设备材料产业协会

　　Integrated Circuit✿◈★◈，即集成电路✿◈★◈，是采用一定的工艺✿◈★◈，将一个电 路中所需的晶体管✿◈★◈、电阻✿◈★◈、电容和电感等元件及布线连在一起✿◈★◈， 制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上✿◈★◈，然后封装在 一个外壳内✿◈★◈，成为具有所需电路功能的微型结构

　　硅半导体集成电路制作所用的硅晶片✿◈★◈，又称Wafer✿◈★◈、圆片✿◈★◈，在 硅晶片上可加工制作各种电路元件结构✿◈★◈，成为有特定电性功能 的集成电路产品✿◈★◈。按其直径主要分为6英寸✿◈★◈、8英寸✿◈★◈、12英寸等 规格

　　芯片制造分为前道工艺和后道工艺✿◈★◈，前道主要是光刻✿◈★◈、刻蚀✿◈★◈、 清洗✿◈★◈、抛光✿◈★◈、离子注入等✿◈★◈；后道主要是互连✿◈★◈、打线✿◈★◈、密封✿◈★◈、测 试等

　　处于前沿的封装形式和技术✿◈★◈，例如2.5D及3D封装✿◈★◈、晶圆级封装✿◈★◈、 系统级封装和倒装芯片封装等

　　在晶圆表面上或电路结构中✿◈★◈，检测其是否出现异质情况✿◈★◈，如颗 粒污染✿◈★◈、表面划伤✿◈★◈、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的 特征性结构缺陷

　　对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描 述✿◈★◈，如薄膜厚度✿◈★◈、关键尺寸✿◈★◈、刻蚀深度✿◈★◈、表面形貌等物理性参 数的量测

　　泛指在集成电路制造过程中的“晶体管栅极宽度的尺寸”✿◈★◈，尺 寸越小✿◈★◈，表明工艺水平越高✿◈★◈，意味着在同样面积的晶圆上✿◈★◈，可 以制造出更多的芯片✿◈★◈，或者同样晶体管规模的芯片会占用更小 的空间✿◈★◈，主要节点如90nm✿◈★◈、65nm✿◈★◈、45nm✿◈★◈、28nm✿◈★◈、14nm✿◈★◈、7nm✿◈★◈、 5nm等

　　一般经营项目是✿◈★◈：研发✿◈★◈、设计✿◈★◈、销售✿◈★◈、上门安装✿◈★◈、调试✿◈★◈、测试✿◈★◈、光电自动 化设备✿◈★◈、机电自动化设备✿◈★◈、光电仪器✿◈★◈、光电设备✿◈★◈、电子产品✿◈★◈、机械产品✿◈★◈、 计算机及软件✿◈★◈、工业自动控制系统✿◈★◈、图像及数据处理系统✿◈★◈，并提供上述商 品的售后维护✿◈★◈；并提供相关技术咨询✿◈★◈、技术维护✿◈★◈、技术转让✿◈★◈：从事货物及 技术的进出口业务✿◈★◈；自有物业租赁✿◈★◈。（法律✿◈★◈、行政法规✿◈★◈、国务院决定禁止 的项目除外✿◈★◈，限制的项目须取得许可后方可经营）✿◈★◈，许可经营项目是✿◈★◈：自 动化设备及仪器✿◈★◈、电子产品和机械产品的加工和配件制造✿◈★◈。

　　半导体产业是现代经济社会发展的战略性✿◈★◈、基础性和先导性产业✿◈★◈，是当前衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志✿◈★◈。近年来旬阳县宣传网✿◈★◈，国家出台一系列鼓励扶持政策✿◈★◈，为半导体设备行业的高质量发展提供有力支持✿◈★◈，具体如下✿◈★◈：

　　全面提升供给能力✿◈★◈，面向数字经济等 发展需求✿◈★◈，优化集成电路✿◈★◈、新型显示 等产业布局并提升高端供给水平✿◈★◈，增 强材料✿◈★◈、设备及零配件等配套能力✿◈★◈。

　　提升核心产业竞争力✿◈★◈。着力提升“基 础软硬件✿◈★◈、核心电子元器件✿◈★◈、关键基 础材料和生产装备的供给水平✿◈★◈，强化 关键产品自给保障能力”✿◈★◈。

　　公司属于半导体设备行业✿◈★◈，长期专注于高端半导体质量控制领域✿◈★◈，致力于为半导体行业客户提供涵盖设备产品✿◈★◈、智能软件产品及配套服务的全流程良率管理解决方案✿◈★◈。国家陆续出台的相关产业政策充分彰显了公司所属行业在国民经济中的重要性地位✿◈★◈，一系列政策发布和落实为公司业务的发展提供了良好的经营环境和强有力的政策支持✿◈★◈。

　　2✿◈★◈、质量控制设备作为集成电路生产过程中关键核心设备✿◈★◈，下游强劲的市场需求为行业发展提供了良好的市场前景

　　质量控制设备作为集成电路生产过程中的核心设备之一✿◈★◈，贯穿集成电路制造的关键环节✿◈★◈。尤其是在半导体产业技术快速发展的背景下✿◈★◈，半导体制造工艺日趋复杂✿◈★◈，对工艺窗口的挑战要求几乎“零缺陷”✿◈★◈，半导体质量控制对于保证生产良率发挥着至关重要作用✿◈★◈。根据 VLSI数据统计✿◈★◈，在 2023年全球半导体制造设备市场份额占比中✿◈★◈，半导体检测和量测设备占比约为 13%✿◈★◈，仅次于刻蚀设备✿◈★◈、薄膜沉积设备和光刻设备✿◈★◈。

　　近年来下游集成电路需求快速增长✿◈★◈，随之带动晶圆制造厂商✿◈★◈、封装测试厂商研发新工艺利来国标w66✿◈★◈、扩充产能✿◈★◈，纷纷加大对半导体设备的投资力度✿◈★◈。受益于中国集成电路行业的快速发展及国内晶圆厂的产能持续扩张✿◈★◈，中国大陆的半导体设备行业正处于快速发展的机遇期✿◈★◈，市场前景广阔✿◈★◈。根据 SEMI数据统计✿◈★◈，2023年度中国大陆地区半导体设备销售额达到 366.6亿美元✿◈★◈，同比增长 29.7%✿◈★◈，自 2020年以来连续四年成为全球第一大半导体设备市场✿◈★◈。根据 SEMI预测✿◈★◈，2025年到 2027年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的 4,000亿美元✿◈★◈，其中✿◈★◈，中国将保持全球 300mm设备支出第一的地位✿◈★◈，未来三年将投资超过 1,000亿美元✿◈★◈。

　　质量控制设备作为半导体设备行业的核心设备之一✿◈★◈，有望迎来新一轮的高速发展周期✿◈★◈，下游需求的不断发展为半导体设备制造产业的扩张和升级提供了良好发展机遇和广阔的市场空间✿◈★◈。

　　半导体质量控制设备具有技术门槛高✿◈★◈、研发投入大旬阳县宣传网✿◈★◈、投资周期长等特点✿◈★◈，国外龙头企业起步较早✿◈★◈，凭借多年的技术沉淀✿◈★◈、产品线布局和品牌口碑积累✿◈★◈，构建较强的竞争壁垒✿◈★◈。根据 VLSI数据统计✿◈★◈，2023年度中国大陆半导体检测和量测设备市场呈现国外设备企业垄断的格局✿◈★◈，主要企业包括科磊半导体✿◈★◈、应用材料✿◈★◈、雷泰光电等✿◈★◈，其中✿◈★◈，科磊半导体一家独大✿◈★◈，市场份额占比为 64.29%✿◈★◈，前五大公司合计市场份额占比为 84.52%✿◈★◈，均为国外厂商✿◈★◈。

　　随着全球贸易摩擦加剧✿◈★◈，我国半导体产业面临着供应链安全和技术突破的严峻挑战✿◈★◈。国内社会各界愈发认识到保障国内产业链完整性和提高国产化水平的重要性✿◈★◈。加快进口替代✿◈★◈，推动我国高端半导体质量控制设备国产化发展的迫切性日益提升✿◈★◈。未来几年✿◈★◈，高端半导体质量控制设备市场的国产化进程有望加速✿◈★◈，国内企业存在广阔的市场空间✿◈★◈，尤其是应用在高端工艺中的半导体质量控制设备的国产化空间巨大✿◈★◈。

　　公司专注于高端半导体质量控制领域✿◈★◈，为半导体行业客户提供涵盖设备产品✿◈★◈、智能软件产品及配套服务的全流程良率管理解决方案✿◈★◈。公司已形成九大系列设备和三大系列智能软件的产品组合✿◈★◈，其中✿◈★◈，六大系列设备已经在国内头部客户批量量产应用✿◈★◈，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求✿◈★◈，市场占有率稳步快速增长✿◈★◈，另外三大系列设备均已完成样机研发✿◈★◈，并出货客户开展产线工艺验证和应用开发✿◈★◈；三大系列智能软件已全部应用于国内头部客户✿◈★◈，应用领域覆盖度稳步提升✿◈★◈。

　　然而✿◈★◈，现阶段公司产品和技术布局的广度和深度与国际龙头企业相比仍存在较大提升空间✿◈★◈，亟需进一步深化公司产品和技术布局✿◈★◈，以满足客户不断增长的新产品以及现有产品升级迭代的需求✿◈★◈。受益于我国半导体产业市场需求的持续增长✿◈★◈，国内晶圆厂产能呈现快速增长态势✿◈★◈。根据 SEMI数据及预测✿◈★◈，2024年中国晶圆厂每月晶圆产能预计将达到 885万片✿◈★◈，同比增长 15%✿◈★◈，2025年将增长至 1,010万✿◈★◈，接近全球总产能的三分之一✿◈★◈。同时✿◈★◈，随着半导体制程工艺的不断缩小✿◈★◈、芯片内部结构日趋复杂✿◈★◈，以及应用在 HBM等新兴领域的 2.5D/3D先进封装技术的快速发展✿◈★◈，行业发展对工艺控制水平愈发严苛✿◈★◈，下游客户对高端质量控制设备的技术要求持续提升✿◈★◈。

　　本次募集资金投资项目的实施将有助于推进公司产品布局多元化和产能优化✿◈★◈，提高公司新产品及现有产品升级迭代的研发及产业化能力✿◈★◈，助力实现高端半导体质量控制设备领域的国产化率提高✿◈★◈。

　　半导体质量控制设备行业为技术密集型行业✿◈★◈，涉及光学✿◈★◈、算法✿◈★◈、软件✿◈★◈、机电自动化控制等多学科✿◈★◈、多领域知识的综合运用✿◈★◈，具有较高的技术和客户验证壁垒✿◈★◈。

　　国际龙头设备厂商通过长期大规模的研发投入✿◈★◈，持续保持产品技术优势✿◈★◈。以科磊半导体为例✿◈★◈，其 2023财年研发及工程费用达 12.79亿美元✿◈★◈。公司作为国内高端半导体质量控制设备行业领军企业✿◈★◈，技术实力处于国内领先地位✿◈★◈，与国外垄断厂商形成了直接竞争格局✿◈★◈，但受限于技术积累✿◈★◈、研发资金实力等因素✿◈★◈，在产品及研发进度方面尚存在一定差距✿◈★◈，需要持续的研发投入✿◈★◈，以提升公司整体研发实力及技术优势✿◈★◈。

　　本次募集资金投资项目的实施将有助于公司紧跟行业发展前沿趋势和客户需求✿◈★◈，进一步增强在半导体质量控制领域的研发实力✿◈★◈。一方面✿◈★◈，公司将持续推进明场纳米图形晶圆缺陷检测设备✿◈★◈、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备✿◈★◈、光学关键尺寸量测设备✿◈★◈、电子束关键尺寸量测设备及智能软件等新产品的研发及产业化进程✿◈★◈；另一方面✿◈★◈，公司将持续开展现有产品的迭代升级✿◈★◈，持续满足下游客户对高端半导体质量控制设备日益增长的需求✿◈★◈，巩固公司核心竞争力✿◈★◈。

　　依托于公司优异的技术创新能力✿◈★◈、可靠的产品品质✿◈★◈、丰富的客户资源以及完善的客户服务✿◈★◈，近年来✿◈★◈，公司经营规模持续扩大✿◈★◈，员工数量持续增长✿◈★◈，对公司研发及运营管理的要求不断提高✿◈★◈。目前✿◈★◈，公司现有经营场地主要采用租赁方式取得✿◈★◈，存在研发✿◈★◈、办公场所分散✿◈★◈，协同及综合管理效益受限的情况✿◈★◈。同时✿◈★◈，随着产品结构的不断丰富及现有产品的持续迭代升级✿◈★◈，公司现有研发条件已无法满足公司日益增长的前沿产品的研发需求✿◈★◈，存在现有研发场地作业条件及研发功能拓展受限的情况✿◈★◈，亟需建立一个基础设施完善先进✿◈★◈、高效运营的总部基地✿◈★◈，从而保证公司未来高质量可持续发展✿◈★◈。

　　本次募集资金投资项目将通过建设集产品研发✿◈★◈、运营管理等功能于一体的总部基地✿◈★◈，进一步改善研发场地设施条件✿◈★◈，为员工提供稳定的研发和办公环境✿◈★◈，实现集约化✿◈★◈、系统化运营与管理✿◈★◈，助力公司运营效率与研发效能提升✿◈★◈，并进一步提升公司品牌形象✿◈★◈。

　　公司所处行业为资金密集型行业✿◈★◈，技术研发创新✿◈★◈、生产运营✿◈★◈、产品市场推广及相关服务都需要大量的持续资金投入✿◈★◈。近年来✿◈★◈，公司产品市场需求及订单保持良好增长态势✿◈★◈，公司在原材料采购✿◈★◈、薪酬支出✿◈★◈、市场开拓等方面对营运资金的需求不断增加✿◈★◈，加之存货✿◈★◈、应收账款等经营性项目的资金占用规模亦随着收入快速增长呈现出相应增长✿◈★◈，为了更好地开拓市场及支撑公司持续增长的采购需求✿◈★◈，公司需要补充并维持一定规模的营运资金以支撑未来经营规模的快速扩张✿◈★◈。

　　通过本次向特定对象发行✿◈★◈，公司将借助资本市场平台增强资本实力✿◈★◈，部分募集资金拟用于补充流动资金✿◈★◈，以满足公司日益增长的经营性现金流需要✿◈★◈，提高公司抗风险能力✿◈★◈，持续增强公司核心竞争力和盈利能力✿◈★◈。

　　本次发行对象为不超过 35名符合中国证监会规定条件的特定对象✿◈★◈，包括证券投资基金管理公司✿◈★◈、证券公司✿◈★◈、信托公司✿◈★◈、财务公司✿◈★◈、资产管理公司✿◈★◈、保险机构投资者✿◈★◈、合格境外机构投资者✿◈★◈、其他境内法人投资者✿◈★◈、自然人或其他合格投资者✿◈★◈。证券投资基金管理公司✿◈★◈、证券公司✿◈★◈、合格境外机构投资者✿◈★◈、人民币合格境外机构投资者以其管理的 2只以上产品认购的✿◈★◈，视为一个发行对象✿◈★◈；信托公司作为发行对象的✿◈★◈，只能以自有资金认购✿◈★◈。

　　最终发行对象由公司董事会及其授权人士根据股东大会授权利来国标w66✿◈★◈，在本次发行申请获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会做出予以注册决定后✿◈★◈，根据询价结果与保荐人（主承销商）协商确定✿◈★◈。若发行时国家法律✿◈★◈、法规或规范性文件对发行对象另有规定的✿◈★◈，从其规定✿◈★◈。所有发行对象均以人民币现金方式并按同一价格认购本次发行的股票✿◈★◈。

　　截至本预案公告日✿◈★◈，公司尚未确定本次发行的发行对象✿◈★◈，因而无法确定发行对象与公司的关系✿◈★◈。发行对象与公司的关系将在发行结束后公告的发行情况报告书中予以披露✿◈★◈。

　　本次发行全部采用向特定对象发行 A股股票的方式进行✿◈★◈，将在通过上海证券交易所审核并取得中国证监会同意注册的批复后✿◈★◈，在有效期内择机向特定对象发行股票✿◈★◈。

　　本次发行对象为不超过 35名符合中国证监会规定条件的特定对象✿◈★◈，包括证券投资基金管理公司✿◈★◈、证券公司✿◈★◈、信托公司✿◈★◈、财务公司✿◈★◈、资产管理公司✿◈★◈、保险机构投资者✿◈★◈、合格境外机构投资者✿◈★◈、其他境内法人投资者✿◈★◈、自然人或其他合格投资者✿◈★◈。证券投资基金管理公司✿◈★◈、证券公司✿◈★◈、合格境外机构投资者✿◈★◈、人民币合格境外机构投资者以其管理的 2只以上产品认购的✿◈★◈，视为一个发行对象✿◈★◈；信托公司作为发行对象的✿◈★◈，只能以自有资金认购✿◈★◈。

　　最终发行对象由公司董事会及其授权人士根据股东大会授权✿◈★◈，在本次发行申请获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会做出予以注册决定后✿◈★◈，根据询价结果与保荐人（主承销商）协商确定✿◈★◈。若发行时国家法律✿◈★◈、法规或规范性文件对发行对象另有规定的✿◈★◈，从其规定✿◈★◈。所有发行对象均以人民币现金方式并按同一价格认购本次发行的股票✿◈★◈。

　　本次向特定对象发行股票的发行价格为不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%✿◈★◈，上述均价的计算公式为✿◈★◈：定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额/定价基准日前二十个交易日股票交易总量✿◈★◈。若公司股票在本次发行定价基准日至发行日期间发生派息利来国标w66✿◈★◈、送股✿◈★◈、资本公积金转增股本等除权✿◈★◈、除息事项✿◈★◈，则本次发行的发行价格将进行相应调整✿◈★◈，调整公式如下✿◈★◈：

　　其中✿◈★◈，P0为调整前发行价格✿◈★◈，D为每股派发现金股利✿◈★◈，N为每股送股或转增股本数✿◈★◈，P1为调整后发行价格利来国标w66✿◈★◈。

　　最终发行价格将在本次发行申请获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出予以注册决定后✿◈★◈，由公司董事会根据股东大会授权与保荐人（主承销商）按照相关法律法规的规定和监管部门的要求✿◈★◈，遵照价格优先等原则✿◈★◈，根据发行对象申购报价情况协商确定✿◈★◈，但不低于前述发行底价✿◈★◈。

　　本次向特定对象发行股票的数量按照募集资金总额除以发行价格确定✿◈★◈，且不超过本次发行前公司总股本的 30%✿◈★◈，即本次发行不超过 96,000,000股（含本数）✿◈★◈。

　　最终发行数量将在本次发行获得中国证监会做出予以注册决定后✿◈★◈，根据发行对象申购报价的情况✿◈★◈，由公司董事会根据股东大会的授权与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定✿◈★◈。

　　若公司在审议本次向特定对象发行事项的董事会决议公告日至发行日期间发生送股✿◈★◈、资本公积金转增股本等除权事项或者因股份回购✿◈★◈、股权激励计划等事项导致公司总股本发生变化✿◈★◈，本次向特定对象发行的股票数量上限将作相应调整✿◈★◈。

　　若本次向特定对象发行的股份总数因监管政策变化或根据发行注册文件的要求予以变化或调减的✿◈★◈，则本次向特定对象发行的股份总数及募集资金总额届时将相应变化或调减✿◈★◈。

　　本次发行对象所认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让✿◈★◈。法律法规✿◈★◈、规范性文件对限售期另有规定的✿◈★◈，依其规定✿◈★◈。

　　发行对象基于本次发行所取得的股份因上市公司分配股票股利✿◈★◈、资本公积金转增等形式所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排✿◈★◈。限售期结束后按中国证监会及上海证券交易所的有关规定执行✿◈★◈。

　　本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币 250,000.00万元（含本数）✿◈★◈，扣除发行费用后的募集资金净额拟投入以下项目✿◈★◈：

　　在上述募集资金投资项目的范围内✿◈★◈，公司可根据项目的进度✿◈★◈、资金需求等实际情况✿◈★◈，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整✿◈★◈，募集资金到位前✿◈★◈，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况✿◈★◈，以自有或自筹资金先行投入✿◈★◈，并在募集资金到位后予以置换✿◈★◈。募集资金到位后✿◈★◈，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额✿◈★◈，不足部分由公司以自有或自筹资金解决✿◈★◈。

　　截至本预案公告日✿◈★◈，公司尚未确定本次发行的具体发行对象✿◈★◈，最终是否存在因关联方认购公司本次向特定对象发行股票构成关联交易的情形✿◈★◈，将在发行结束后公告的发行情况报告书中予以披露✿◈★◈。

　　本次发行前✿◈★◈，截至 2024年 9月 30日✿◈★◈，陈鲁利来国标w66✿◈★◈、哈承姝夫妇直接和间接合计控制公司 22.91%股份✿◈★◈，为公司实际控制人✿◈★◈。

　　本次向特定对象拟发行股票总数不超过 96,000,000股（含本数）✿◈★◈，不超过发行前股本的 30%✿◈★◈。按照上述发行股票数量测算✿◈★◈，陈鲁✿◈★◈、哈承姝夫妇直接和间接合计控制公司不低于 17.62%股份✿◈★◈。此外✿◈★◈，报告期内✿◈★◈，陈鲁✿◈★◈、哈承姝夫妇一直在公司担任董事长✿◈★◈、董事✿◈★◈、总经理等核心管理职位✿◈★◈。据此✿◈★◈，陈鲁✿◈★◈、哈承姝夫妇仍为公司的实际控制人✿◈★◈，本次发行不会导致公司实际控制权发生变化✿◈★◈。

　　本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币 250,000.00万元（含本数）✿◈★◈，扣除发行费用后的募集资金净额拟投入以下项目✿◈★◈：

　　在上述募集资金投资项目的范围内✿◈★◈，公司可根据项目的进度✿◈★◈、资金需求等实际情况✿◈★◈，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整✿◈★◈，募集资金到位前✿◈★◈，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况✿◈★◈，以自有或自筹资金先行投入✿◈★◈，并在募集资金到位后予以置换✿◈★◈。募集资金到位后✿◈★◈，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额✿◈★◈，不足部分由公司以自有或自筹资金解决✿◈★◈。

　　本次募集资金投资项目包括上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目✿◈★◈、总部基地及研发中心升级建设项目及补充流动资金✿◈★◈。其中✿◈★◈，上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目涉及上海高端半导体质量控制设备产业化项目和上海高端半导体质量控制设备研发测试中心项目两个子项目✿◈★◈。上述募投项目方案概述及必要性✿◈★◈、可行性分析如下✿◈★◈：

　　本项目拟在上海市浦东新区建设高标准洁净车间以及仓库等配套设施✿◈★◈，引入先进的生产配套设备及软件✿◈★◈，打造规模化✿◈★◈、现代化✿◈★◈、标准化的高端半导体质量控制设备产业化基地✿◈★◈。本项目的实施将进一步缓解公司生产场地主要依赖租赁取得以及高端产品产能瓶颈问题✿◈★◈，有效提升公司高端半导体质量控制设备产业化能力✿◈★◈，充分满足下游客户的产品需求✿◈★◈，助力推进高端半导体质量控制设备领域国产化进程✿◈★◈。

　　随着半导体制程工艺的不断缩小✿◈★◈、芯片内部结构的日趋复杂✿◈★◈，以及应用在HBM等新兴领域的 2.5D/3D先进封装技术的快速发展✿◈★◈，行业发展对工艺控制水平愈发严苛✿◈★◈，下游客户对高端半导体质量控制设备的技术要求及需求量持续提升✿◈★◈。受益于我国半导体产业高端前沿工艺技术发展和进口替代加快✿◈★◈，我国半导体质量控制设备产业正处于向高端前沿工艺全面迈进的阶段✿◈★◈，高端半导体质量控制设备市场将迎来广阔的市场空间✿◈★◈。

　　公司作为国内高端半导体质量控制设备行业领军企业✿◈★◈，积极布局各细分类型高端前沿工艺设备研发领域✿◈★◈，多系列新产品已完成样机研发✿◈★◈，并出货客户开展产线工艺验证和应用开发✿◈★◈。本次募投项目将重点提高明场纳米图形晶圆缺陷检测设备✿◈★◈、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备✿◈★◈、光学关键尺寸量测设备等新产品系列✿◈★◈，以及现有系列新一代产品的产业化能力✿◈★◈，以满足我国高端半导体制造环节对质量控制设备的更高要求✿◈★◈。

　　（2）提高高端前沿工艺设备产业化能力✿◈★◈，支撑公司高质量可持续发展 目前✿◈★◈，半导体质量控制设备领域✿◈★◈，尤其是高端产品市场✿◈★◈，主要市场份额仍被国外龙头厂商占据✿◈★◈，国产化水平相对较低✿◈★◈。2023年度中国大陆半导体检测和量测设备市场呈现国外设备企业垄断的格局✿◈★◈，主要企业包括科磊半导体✿◈★◈、应用材料✿◈★◈、雷泰光电等✿◈★◈，其中✿◈★◈，科磊半导体一家独大✿◈★◈，市场份额占比为 64.29%✿◈★◈，前五大公司合计市场份额占比为 84.52%✿◈★◈，均为国外厂商旬阳县宣传网✿◈★◈，半导体质量控制设备国产化率水平亟需进一步提升✿◈★◈。

　　公司已形成集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合✿◈★◈，具备给国内主流客户产线批量供货的能力✿◈★◈，经营规模及市场地位持续提升✿◈★◈，但在高端前沿工艺设备产品产业化能力依然有待提高旬阳县宣传网✿◈★◈。本次募投项目的实施将进一步缓解公司高端半导体质量控制设备产能瓶颈问题✿◈★◈，提高交付能力✿◈★◈，提升市场占有率✿◈★◈，支撑公司高质量可持续发展✿◈★◈。

　　公司自成立以来✿◈★◈，始终坚持自主研发和自主创新✿◈★◈，在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平✿◈★◈，形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合✿◈★◈，使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障✿◈★◈，支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求✿◈★◈。其中✿◈★◈，公司六大系列设备已经在国内头部客户批量量产应用✿◈★◈，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求✿◈★◈；另外三大系列设备均已完成样机研发✿◈★◈，并出货客户开展产线工艺验证和应用开发✿◈★◈。

　　公司现有产能主要集中于深圳市及大湾区✿◈★◈，上海及长三角地区产能规划相对较少✿◈★◈。上海及长三角地区作为我国半导体产业集群最为活跃的地区之一✿◈★◈，是公司客户主要集聚区域之一✿◈★◈。为了加快公司在上海以及长三角地区的战略规划实施✿◈★◈，公司在上海新建产业化基地有利于充分利用区域优势✿◈★◈，扩充长三角地区产能✿◈★◈，提高客户需求响应速度及产品交付效率✿◈★◈，增强客户粘性✿◈★◈，从而巩固并提高公司行业市场地位和市场份额✿◈★◈。

　　半导体行业作为现代信息技术产业的基石✿◈★◈，拥有庞大的产业规模和持续的增长潜力✿◈★◈。近年来旬阳县宣传网✿◈★◈，随着下游电子✿◈★◈、汽车✿◈★◈、通信等行业需求的稳步增长✿◈★◈，以及人工智能✿◈★◈、云计算及大数据等新兴领域的快速发展✿◈★◈，为半导体设备行业带来广阔的市场空间✿◈★◈。根据 SEMI预测✿◈★◈，2024年半导体制造设备全球总销售额预计将达到 1,090亿美元✿◈★◈，同比增长 3.4%✿◈★◈，2025年将达到 1,280亿美元✿◈★◈，预计增长率将超过 17.4%✿◈★◈。

　　目前中国大陆已成为全球最大的半导体设备市场✿◈★◈。根据 SEMI统计✿◈★◈，2023年中国大陆半导体设备市场销售额达到 366.6亿美元✿◈★◈，同比增长 29.7%✿◈★◈，自 2020年以来连续四年成为全球第一大半导体设备市场✿◈★◈。质量控制设备作为集成电路生产过程中的核心设备之一✿◈★◈，拥有广阔的市场空间✿◈★◈。根据 VLSI数据统计✿◈★◈，2023年我国半导体检测与量测设备市场规模为 43.60亿美元✿◈★◈。随着我国半导体各环节新建产能快速扩张✿◈★◈，并向高端前沿工艺方向持续升级✿◈★◈，公司作为国内半导体质量控制设备行业领军企业必将充分受益✿◈★◈。

　　公司长期深耕高端半导体质量控制领域✿◈★◈，坚持以客户需求为导向✿◈★◈，持续提升技术创新与产品创新能力✿◈★◈，已经形成九大系列设备和三大系列软件的产品组合✿◈★◈，可以为客户提供了全方位的良率管理解决方案✿◈★◈。其中✿◈★◈，公司六大系列设备已经在国内头部客户批量量产应用✿◈★◈，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求✿◈★◈；另外三大系列设备均已完成样机研发✿◈★◈，并出货客户开展产线工艺验证和应用开发✿◈★◈；三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户✿◈★◈。

　　目前✿◈★◈，公司客户群体已广泛覆盖前道制程企业✿◈★◈、化合物半导体企业✿◈★◈、先进封装企业✿◈★◈、半导体材料企业以及各类制程设备企业✿◈★◈。其中✿◈★◈，前道制程企业覆盖逻辑✿◈★◈、存储✿◈★◈、功率半导体✿◈★◈、MEMS等✿◈★◈，化合物半导体企业覆盖碳化硅✿◈★◈、氮化镓✿◈★◈、砷化镓等✿◈★◈，先进封装企业覆盖晶圆级封装和 2.5D/3D封装等✿◈★◈，半导体材料企业主要为大硅片等✿◈★◈，制程设备企业覆盖刻蚀设备✿◈★◈、薄膜沉积设备✿◈★◈、CMP设备等✿◈★◈。截至 2024年 9月末✿◈★◈，公司累计客户数量超过 200家✿◈★◈。未来✿◈★◈，公司将依托于优质的客户资源优势和口碑✿◈★◈，积极拓展新客户资源✿◈★◈，保障本次募投项目新建产能的有效消化✿◈★◈。

　　公司凭借优秀的技术研发团队✿◈★◈、较强的技术创新能力以及多年技术积累✿◈★◈，已经在高端半导体质量控制领域形成了强大的技术实力及储备✿◈★◈，在行业竞争中拥有较强的技术优势✿◈★◈。目前✿◈★◈，公司已自主掌握深紫外成像扫描技术✿◈★◈、高精度多模式干涉量测技术✿◈★◈、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等高端半导体质量控制领域多项关键核心技术✿◈★◈，上述核心技术成功应用于公司各系列产品✿◈★◈。

　　公司高度重视优质研发资源的积累✿◈★◈，尤其是行业优秀人才的引进以及高效✿◈★◈、专业的研发团队的建设✿◈★◈。截至 2024年 9月 30日✿◈★◈，公司研发人员数量为 493人✿◈★◈，构筑起了跨专业✿◈★◈、多层次的人才梯队旬阳县宣传网✿◈★◈。凭借较强的技术实力和丰富的技术积累✿◈★◈，截至 2024年 9月 30日✿◈★◈，公司已拥有境内外授权专利超过 500项✿◈★◈，其中发明专利超过 100项✿◈★◈。同时✿◈★◈，公司牵头承担了多个国家级✿◈★◈、省级✿◈★◈、市级重点专项研发任务✿◈★◈，参与了多项国家及国际标准的制定✿◈★◈。公司强大的技术实力与储备以及构筑起的可持续的研发创新体系和能力将为项目实施提供了坚实的技术基础✿◈★◈。

　　本项目实施主体为飞测思凯浦✿◈★◈，计划投资总额 84,572.98万元✿◈★◈，其中拟投入募集资金 73,400.00万元✿◈★◈，具体情况如下✿◈★◈：

　　本项目拟在上海市浦东新区建设研发测试中心✿◈★◈，引入半导体质量控制技术研发与产品开发所需的先进软硬件设备✿◈★◈，引进高端技术人才✿◈★◈，进一步提升公司研发测试技术能力✿◈★◈。本项目的实施将充分利用上海及长三角地区半导体高端产业✿◈★◈、技术✿◈★◈、人才等聚集优势✿◈★◈，打造先进的研发测试中心✿◈★◈，提升核心技术成果转化和产业化应用能力✿◈★◈，推动公司产品技术不断升级迭代✿◈★◈，以满足下游不同类型客户的工艺需求✿◈★◈，持续增强公司核心竞争力利来国标w66✿◈★◈。

　　随着半导体制程工艺的不断缩小✿◈★◈、芯片内部结构的日趋复杂✿◈★◈，以及应用在HBM等新兴领域的 2.5D/3D先进封装技术的快速发展✿◈★◈，产品制程步骤越来越多✿◈★◈，微观结构逐渐复杂✿◈★◈，生产成本呈指数级提升✿◈★◈。为了保证尽量高的晶圆良品率✿◈★◈，必须严格控制晶圆之间✿◈★◈、同一晶圆上的工艺一致性✿◈★◈，因此✿◈★◈，客户对集成电路产品生产过程中的质量控制需求将越来越大✿◈★◈。与此同时✿◈★◈，未来半导体质量控制设备需在灵敏度✿◈★◈、准确性✿◈★◈、稳定性✿◈★◈、吞吐量等指标上进一步提升✿◈★◈，以保证每道工艺均落在容许的工艺窗口内✿◈★◈，保证整条生产线平稳连续的运行✿◈★◈。

　　多年来✿◈★◈，公司始终致力于技术创新和产品性能提升✿◈★◈，陆续推出了符合国内主流客户工艺需求的全流程良率管理解决方案✿◈★◈。然而✿◈★◈，半导体行业技术发展迅速✿◈★◈，公司需顺应市场发展趋势和客户需求持续提升产品性能✿◈★◈。本次募投项目的实施旨在建设打造更为先进的软硬件研发环境✿◈★◈，紧跟行业主流技术发展方向✿◈★◈，持续提高研发测试能力✿◈★◈，推动公司设备产品及智能软件产品研发进程✿◈★◈，不断提升产品性能和核心技术指标✿◈★◈，形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环✿◈★◈，以充分满足下游客户工艺制程及质量控制需求✿◈★◈。

　　（2）充分利用上海及长三角半导体产业区位优势✿◈★◈，提升公司技术创新能力 上海作为国际科技创新中心✿◈★◈，集成电路是上海三大先导产业之一✿◈★◈。作为国内集成电路产业发展的“领头羊”✿◈★◈，上海汇聚了国内半导体行业大量产业优质人才和创新资源✿◈★◈。在上海引领带动下✿◈★◈，以上海为中心的长三角地区的协同发展进一步深化✿◈★◈，目前✿◈★◈，长三角已经发展形成国内产业链布局最完备✿◈★◈、产业技术优势最突出的半导体产业集群之一✿◈★◈，具有突出的政策优势✿◈★◈、技术优势和人才优势✿◈★◈。

　　本次募投项目的实施将充分利用上海及长三角地区产业集群资源✿◈★◈、政策重点扶持✿◈★◈、行业高端人才集聚✿◈★◈、经济发展水平高✿◈★◈、下游应用市场需求旺盛等区位优势✿◈★◈，吸引优质技术人才✿◈★◈，不断完善升级公司研发测试中心✿◈★◈，进一步推动公司产品技术的创新发展✿◈★◈，夯实公司核心技术护城河✿◈★◈。

　　半导体质量控制设备行业为技术密集型行业✿◈★◈，涉及光学✿◈★◈、算法✿◈★◈、软件✿◈★◈、机电自动化控制等多学科✿◈★◈、多领域知识的综合运用✿◈★◈，具有较高的技术和客户验证壁垒✿◈★◈。

　　目前✿◈★◈，受限于场地等因素限制✿◈★◈，公司经营场地主要用于生产和研发活动✿◈★◈，尚未涉及设备研发测试专用场地✿◈★◈，难以满足公司业务需求✿◈★◈，对公司技术创新及业务持续增长形成一定的制约✿◈★◈。

　　本次募投项目将打造先进的自主研发测试中心✿◈★◈，为公司产品从研发设计到产业化提供全面的研发测试功能支撑✿◈★◈。公司通过打造先进的研发测试中心将有助于加快核心技术成果转化和产业化应用✿◈★◈，不断提高产品的覆盖广度和深度✿◈★◈，持续推出满足更多不同类型客户工艺需求的高端半导体质量控制解决方案✿◈★◈，以技术创新引领公司未来发展✿◈★◈，巩固和提升市场竞争地位✿◈★◈。

　　半导体产业是现代经济社会发展的战略性✿◈★◈、基础性和先导性产业✿◈★◈，是当前衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志✿◈★◈。近年来✿◈★◈，国家出台一系列鼓励扶持政策✿◈★◈，为半导体设备产业的高质量发展提供有力支持✿◈★◈。

　　近年来✿◈★◈，国家国务院✿◈★◈、工信部等部门陆续出台《“十四五”数字经济发展规划》《智能检测装备产业发展行动计划（2023—2025年）》《关于印发电子信息制造业 2023—2024年稳增长行动方案的通知》《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》等产业政策✿◈★◈，均提出补强增强半导体产业链✿◈★◈，尤其是提高半导体检测设备自主供给能力✿◈★◈。公司所处行业为半导体质量控制设备行业✿◈★◈，将充分受益于上述产业政策的大力鼓励与支持✿◈★◈，为公司业务发展及本次募投项目的实施打下了坚实的政策基础✿◈★◈。

　　公司一直以来高度重视技术研发资源的积累✿◈★◈，尤其是行业优秀人才的引进以及高效✿◈★◈、专业的研发团队的建设✿◈★◈。公司培养和吸引了一大批经验丰富的光学✿◈★◈、算法✿◈★◈、软件✿◈★◈、机电自动化等方面的专家✿◈★◈，构成公司研发的中坚力量✿◈★◈。截至 2024年9月 30日✿◈★◈，公司研发人员数量为 493人旬阳县宣传网✿◈★◈，构筑起了跨专业✿◈★◈、多层次的人才梯队✿◈★◈。

　　与此同时✿◈★◈，凭借较强的研发实力✿◈★◈，公司牵头承担了多个国家级✿◈★◈、省级✿◈★◈、市级重点专项研发任务✿◈★◈，不断助力国内集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破✿◈★◈，进一步巩固并提升了公司的技术实力和竞争优势✿◈★◈。

　　凭借持续的技术创新和积累✿◈★◈，公司核心技术体系已经实现了自设备到智能软件产品的半导体质量控制领域全流程全覆盖✿◈★◈，已自主掌握深紫外成像扫描技术✿◈★◈、高精度多模式干涉量测技术✿◈★◈、基于参考区域对比的缺陷识别算法技术等高端半导体质量控制领域多项核心技术✿◈★◈，积累了丰富的技术成果✿◈★◈，公司强大的技术实力与储备以及构筑起的可持续的研发创新体系和能力将为本项目的顺利实施提供技术支持和技术保障✿◈★◈。

　　完善✿◈★◈、科学的技术研发体系架构及研发制度✿◈★◈，是保证技术研发活动正常开展✿◈★◈，激发技术研发人员活力的基础✿◈★◈。作为技术创新驱动的半导体质量控制设备企业✿◈★◈，公司重视研发体系的搭建以及相关制度的落实✿◈★◈。在研发体系建设方面✿◈★◈，自成立以来✿◈★◈，公司坚持自主研发✿◈★◈、自主创新的研发模式✿◈★◈，根据公司各业务板块的特点结合行业内技术发展趋势✿◈★◈，并考虑研发活动的开展效率✿◈★◈，已逐步构建起了一套集研发✿◈★◈、生产✿◈★◈、销售于一体的创新机制✿◈★◈。同时✿◈★◈，公司制定的较为完善的研发工作流程制度✿◈★◈，确保了研发活动的规范化开展以及研发成果的保护✿◈★◈，为本项目的成功实施提供制度保障✿◈★◈。

　　本项目实施主体为飞测思凯浦✿◈★◈，计划投资总额 63,516.33万元✿◈★◈，其中拟投入募集资金 44,600.00万元✿◈★◈，具体情况如下✿◈★◈：